基材

PCB的核心骨架由基材构成，这类材料需要同时具备绝缘性和结构支撑能力。常见的FR-4玻璃纤维板采用环氧树脂与玻璃布复合而成，表面平整且能承受高温焊接。高导热需求的设备会选用金属基材，例如铝基板通过氧化铝层实现电气隔离，兼顾散热与机械强度。柔性电路板则使用聚酰亚胺薄膜作为基材，可在反复弯折的场景中正常工作。

导电层

铜箔构成电路板的导电网络，通过蚀刻工艺形成特定线路。单面板仅在基材单面附着35μm厚铜层，双面板则两面都有铜箔结构。铜层厚度直接影响载流能力，大功率线路需要额外镀铜处理。采用沉金工艺的触点能防止氧化，高频电路采用特殊表面处理来减少信号损失。

阻焊层

覆盖在铜线上的绿色涂层是阻焊油墨的主要作用区域，通过光刻技术精确开窗。除了防止电路氧化，还能避免焊接时相邻焊点短路。蓝色或黑色阻焊层常见于工业设备，红色多用于测试板。部分高频板材会采用低介电常数的阻焊材料以提升信号完整性。

丝印层

白色文字标识通过丝网印刷或喷墨方式呈现，包含元件编号、极性标记等关键信息。精确定位的丝印能辅助人工焊接，二维码标识可实现生产追溯。特殊环境使用的电路板会采用耐高温油墨，医疗设备可能选择生物相容性材料制作丝印层。

焊盘与孔

表面贴装焊盘呈矩形或圆形，通过镀锡处理确保可焊性。通孔插装元件的焊盘带有金属化孔壁，保证上下层电气连通。盲孔连接外层与内层线路，埋孔则完全隐藏于板内。现代高密度板采用激光钻孔技术，可实现0.1mm级别的微孔加工。

元件安装方式

表面贴装技术（SMT）将元件直接焊接在焊盘上，适合小型化器件。插装元件（THT）依靠引脚穿过通孔固定，机械强度更高。异形元件需要定制固定结构，大功率器件可能采用螺钉加固。BGA封装的芯片通过底部焊球实现数百个连接点。

多层板结构

四层板通常包含两个信号层、电源层和地层。八层以上电路板通过交替排列信号层与平面层来控制阻抗。内层线路通过半固化片粘合，层间对准精度需控制在25μm以内。特殊设计的电磁屏蔽层可隔离高频干扰，局部厚铜设计能承载更大电流。

特殊功能区域

散热铜皮通过大面积裸露区域加速热量传导，某些设计会集成散热齿结构。测试点阵列方便在线检测，金手指接口要求严格的厚度和平整度。射频电路区域采用阻抗控制走线，模拟电路部分设置保护环隔离噪声。安全间距规则确保高压线路间不发生爬电现象。

辅助结构

安装孔周边设置禁布区避免应力损伤，板边倒角处理防止装配划伤。V-CUT分板槽便于生产后期分离拼板，邮票孔设计适合柔性连接。定位孔配合治具保证贴片精度，防呆缺口可避免元件插反。部分工业板会添加环氧树脂填充层增强抗震性能。

表面处理工艺

喷锡处理成本较低但平整度一般，沉金工艺能获得更精细的焊盘。化学银处理适合短期保存的板卡，抗氧化OSP涂层在无铅焊接中表现良好。硬金镀层用在频繁插拔的接触部位，选择性镀金可降低贵重材料消耗。某些军工级产品会采用镀钯镍等特殊工艺。

质量控制特征

测试图形包含环形走线检测蚀刻均匀性，阻抗条用于验证材料参数。板边标记色块检查丝印套准精度，热应力测试点评估焊接可靠性。二维码包含板材批次信息，可追溯生产过程中的关键参数。X射线检测标记点帮助定位内部缺陷，微距刻度线用于放大镜检查。