基本概念区分

线路板是一个广义的行业用语，指所有通过导电线路连接电子元件的基板，常见类型包括单面板、纸基板等传统形式。PCB（Printed Circuit Board）中文称为印制电路板，特指通过印刷工艺制作线路的现代电路载体。简单来说，PCB属于线路板的细分类型，但二者在实际使用中常被混为一谈。

材料构成差异

传统线路板多使用酚醛树脂或纸质基材，表面覆铜层较薄且耐热性较差。PCB采用玻璃纤维环氧树脂（FR-4）作为基材，铜箔厚度在18-70微米之间，具有更高的机械强度与绝缘性能。某些高频PCB还会使用聚四氟乙烯等特种材料，这是普通线路板不具备的。

制作工艺流程

手工制作的线路板常用腐蚀法：在覆铜板上涂覆防蚀剂，通过化学溶液溶解多余铜层。PCB生产采用图形转移技术，使用光刻胶曝光显影形成精密线路，最小线宽可达0.1mm。多层PCB还需进行层压、钻孔金属化等特殊处理，工序比普通线路板多出十余道。

功能实现方式

简易线路板多采用单层导通设计，元器件通过飞线或跳线连接。PCB通过预设计的导通孔（VIA）实现三维布线，八层以上高端PCB可集成数万条连接线路。智能手机主板PCB能在指甲盖大小的区域布置超过500个元器件连接点，这是传统线路板难以企及的集成度。

应用场景对比

收音机、遥控器等简单电器仍在使用传统单层线路板。PCB广泛应用于计算机、通讯设备等精密领域，服务器主板采用24层PCB已成常态。汽车电子系统中，耐高温PCB能承受发动机舱150℃的工作环境，普通线路板在80℃以上就会出现性能衰减。

成本构成分析

手工制作的单面线路板成本主要来自基材和人工，中小批量生产成本波动较大。PCB量产单价包含开模费分摊，万片以上订单能使单位成本下降60%。但HDI高密度PCB因需激光钻孔设备，加工费是常规PCB的3-5倍。

设计规范要求

简易线路板设计只需考虑电气连通性，可直接手绘线路图。PCB设计必须遵循IPC-2221等行业标准，需使用专业EDA软件处理阻抗匹配、散热路径等问题。高速数字电路PCB还需进行信号完整性仿真，这对设计人员提出了更高技术要求。

维修难度差异

分立元件线路板的故障点易通过目测发现，可用烙铁直接修补断线。BGA封装的PCB芯片焊点隐藏在封装体下方，维修需使用返修台和X光检测设备。多层PCB内层开路故障往往需要飞线修补，操作成功率不足30%。

环保标准区别

传统线路板生产使用酸性蚀刻液，废液处理成本约占生产成本的8%。现代PCB制造采用微蚀刻技术，铜回收率可达98%以上。欧盟RoHS指令要求PCB禁用含铅焊料，而部分低端线路板仍在使用传统含铅焊接工艺。

检测手段演变

简易线路板主要依靠万用表进行通断测试。PCB工厂配备自动光学检测（AOI）设备，采用百万像素相机捕捉0.05mm的线路缺陷。航空航天用PCB还需进行热冲击试验，模拟-55℃至125℃的极端温度变化测试。

行业术语混用

在电子市场交易中，"线路板"常被用作PCB的通俗说法，供应商报价单上的"双面线路板"实际指双面PCB。但在技术文档中，二者有严格区分：军用标准MIL-P-55110明确将印刷电路板定义为PCB，与普通线路板作出区分。

技术代际差异

上世纪60年代电子管设备使用的铆钉线路板，与现代PCB属于不同技术体系。表面贴装技术（SMT）推动PCB进入微组装时代，01005封装元件（0.4mm×0.2mm）只能安装在精密PCB上。而传统插件式线路板仍在使用2.54mm间距的焊盘设计。

使用寿命比较

普通纸质线路板在潮湿环境中易发生铜箔氧化，使用寿命通常不超过5年。FR-4材质的PCB在标准环境下可保持20年以上稳定性。海底光缆中继器的PCB采用特殊封装工艺，设计使用寿命达到40年，经受住了深海高压环境的考验。