基材：支撑电路板的“骨架”

PCB的核心结构由基材构成，最常见的是以玻璃纤维布浸润环氧树脂制成的FR-4材料。这类材料具备优异的绝缘性和机械强度，能承受高温焊接过程。在需要散热的场景中，金属基板（如铝基覆铜板）通过导热胶黏合铜箔与铝板，广泛用于LED照明设备。对于高频信号传输的电路，聚四氟乙烯（PTFE）基材凭借低介电损耗的特性，成为5G通信设备的理想选择。

导电层：电流的高速公路

铜箔是构成电路图案的核心材料，其厚度通常在17μm到70μm之间。通过化学蚀刻工艺将铜层加工成预定线路，表面经过镀镍金处理可提升抗氧化能力。高密度互连板采用半固化片（PP）粘合多层铜箔，实现更复杂的电路布局。特殊电路会使用银浆印刷或导电碳膜作为替代导体。

焊接材料：元件连接的桥梁

焊锡膏由锡、银、铜合金粉末与助焊剂混合而成，回流焊时形成可靠的电气连接。波峰焊采用的铅锡合金熔点控制在183℃左右，新型无铅焊料改用锡银铜配比。BGA封装芯片使用锡球直径通常在0.3mm-0.76mm范围，通过精确控温实现焊接。

保护层：电路的安全屏障

阻焊油墨覆盖在铜箔表面，防止线路氧化和短路。液态感光油墨通过紫外曝光形成精准开窗，颜色以绿色居多，也有蓝、红、黑等特殊配色。字符层采用耐高温油墨标注元件标识，部分军工产品会增加三防涂层提升防潮性能。

特殊功能材料

柔性电路板使用聚酰亚胺薄膜作为基材，厚度可做到25μm以下。电磁屏蔽层通过溅射工艺形成镍铬合金薄膜，有效抑制信号干扰。嵌入电阻材料由碳浆与陶瓷粉混合制成，可直接印制在板面替代分立元件。

环保型材料

为符合RoHS指令，无铅焊接材料采用锡银铜（SAC305）合金替代传统锡铅焊料。无卤素基材改用磷系阻燃剂，燃烧时不会释放有毒气体。生物降解型油墨以大豆油为溶剂基，减少生产过程中的VOC排放。

检测与加工辅助材料

飞针测试机使用钨钢探针接触测试点，阻抗测量精度达±1%。X射线检测设备通过锡银合金标记点定位内部缺陷。钻孔工序采用钨钢钻头，直径最小可达0.1mm，高速主轴转速超过15万转/分钟。沉铜线使用钯催化剂活化孔壁，确保化学铜均匀沉积。

材料选择的平衡之道

普通消费电子优先考虑性价比，选择常规FR-4基材配合OSP表面处理。汽车电子需要耐高温材料，常选用高Tg值的聚酰亚胺基板。医疗设备注重生物兼容性，会采用镀金层与医用级塑封材料。航空航天领域多用陶瓷基板，搭配金线键合确保极端环境下的可靠性。