按电路板层数分类

根据导电层的数量，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。单层板仅有一层导电铜箔，结构简单且成本低，常用于基础电子设备，如计算器和简易遥控器。双层板在基板的正反两面均设置铜箔层，通过过孔连接上下层电路，适用于中等复杂度的电路设计，例如家用电器控制板。多层板包含三层及以上导电层，层间通过绝缘材料隔离，并通过精密钻孔和镀铜实现互联，能够支持高频信号传输和复杂电路布局，常见于计算机主板、通信设备等高集成度产品。

按基板材料划分

PCB基板材料直接影响电路板的性能和适用场景。最常见的是FR-4环氧玻璃纤维板，具有耐高温、绝缘性好且成本适中的特点，广泛用于消费电子领域。金属基板（如铝基板）导热性能优异，适用于LED照明、电源模块等需要散热的场景。陶瓷基板耐高温且高频特性稳定，多用于航空航天或高频通信设备。此外，聚酰亚胺（PI）等柔性材料制成的基板可弯曲折叠，常用于摄像头模组或穿戴设备中。

按元件安装工艺区分

根据元件焊接方式，PCB主要分为通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）两类。通孔插装工艺将元件引脚插入预制孔并焊接固定，机械强度高但占用空间大，适用于大功率元件或需频繁插拔的接口部件。表面贴装直接将元件焊接在PCB表面，可实现高密度布局，生产效率更高，智能手机等小型化设备普遍采用此工艺。部分复杂电路板会结合两种工艺，例如在SMT主板上保留少量通孔插装接口。

依据特殊功能需求分类

为满足特定场景需求，衍生出多种特殊类型PCB。高频电路板采用聚四氟乙烯（PTFE）等低介电损耗材料，确保信号完整性，常见于5G基站和雷达系统。柔性电路板（FPC）使用可弯曲基材，能适应不规则空间布局，如折叠屏手机铰链内的连接线路。刚柔结合板同时包含硬板和软板区域，兼具结构强度与灵活性，多用于医疗器械或工业机器人等精密设备。

按表面处理工艺划分

PCB表面处理工艺影响焊接性能和耐久性。热风整平（HASL）通过熔融锡覆盖焊盘，成本低但平整度较差，适用于普通消费电子产品。化学镀镍浸金（ENIG）形成平整的镀层，抗氧化性强，适合高精度BGA封装元件。有机可焊性保护层（OSP）工艺环保且成本适中，但保存期限较短，多用于短期使用的电子产品。沉银工艺导电性优异，适用于高频信号传输场景。

根据阻燃等级分类

按UL标准，PCB阻燃等级分为FR-1至FR-5多个级别。FR-4作为行业主流，可承受130℃以上温度并具备V-0级阻燃能力，满足多数电子设备需求。FR-2材料成本更低但耐热性较弱，主要用于低端电子产品。特殊场景如汽车引擎控制单元可能采用FR-5等更高等级基材，其玻璃化转变温度可达180℃以上，确保高温环境下的稳定性。

按线路精度等级区分

普通PCB线路宽度通常在6mil（0.15mm）以上，适用于常规电路设计。精密电路板可实现3-4mil线宽，用于芯片封装基板或高密度连接器。高阶封装基板（如IC载板）线宽可达1mil以下，需采用半加成法（SAP）等特殊工艺，这类产品技术门槛高，多应用于CPU、GPU等核心芯片的封装环节。

针对特定行业的定制类型

医疗设备用PCB强调可靠性和抗干扰能力，常采用厚铜设计并增加屏蔽层。汽车电子板需通过TS16949认证，具备抗震、防潮等特性，发动机控制单元的PCB甚至会加入金属嵌件以提升散热效率。工业控制板侧重长期稳定性，多采用2oz以上铜厚并搭配三防漆涂层，以应对潮湿、粉尘等恶劣环境。