曝光机

在PCB制造的光刻环节中，日本ORC Manufacturing推出的UV曝光机以高精度和稳定性闻名。其MH系列采用激光直写技术，支持最小线宽3μm的精细线路制作。德国Heidelberg Instruments的MLA系列通过多点激光扫描技术提升了曝光效率，适用于高阶HDI板生产。中国的大族激光通过自主研发的自动对焦系统，在中小型PCB企业中获得较高市场份额。

机械钻孔与激光钻孔设备

日本Hitachi Via Mechanics的D系列机械钻孔机采用空气静压主轴，转速高达30万转/分钟，可处理0.1mm孔径的精密加工。瑞士Posalux的激光钻孔设备使用皮秒激光技术，能在聚酰亚胺基材上实现无碳化微孔加工。台湾的东台精机（Tongtai）推出的TDL系列凭借性价比优势，在多层板钻孔市场占据重要地位。

电镀生产线

美国Atotech的垂直连续电镀线配备智能分析系统，能实时监控铜厚均匀性，适用于IC载板生产。日本EBARA的UCP系列采用喷射式设计，相比传统水平线节省40%药水消耗。中国东莞的科隆威（Keli）通过模块化设计提供定制化方案，在硬板电镀设备市场年出货量超过500台。

AOI检测设备

以色列奥宝科技（Orbotech）的UltraPerfection系列配备12K线阵相机，检测速度可达0.5米/秒。韩国Koh Young的3D AOI系统采用多角度激光扫描，能识别01005元件的焊点缺陷。台湾德律科技（TRI）的TR7500系列通过AI算法将误报率降低至1%以下，在消费电子领域应用广泛。

激光直接成像设备

日本Screen的FT-86D8支持18μm线路精度，采用多光束并行写入技术使产能提升2倍。台湾川宝科技（Champion）的LDI-350实现每小时50片大板产能，在LED背光板市场占有率超60%。德国LPKF的ProMask系列通过动态聚焦技术，能在曲面基材上进行成像作业。

压合设备

美国Thermco Systems的真空热压机采用分区温控技术，温差控制在±1.5℃以内。日本名机制作所（Meiki）的MLP系列通过伺服电机驱动，压力精度达到±2%。中国珠海镇东的压合生产线集成自动叠板系统，使层间对准精度提升至15μm。

飞针测试机

德国Seica的VIVA系列支持32针同步测试，配备自适应阻抗匹配功能。美国泰瑞达（Teradyne）的J750Flex搭载混合信号测试模块，可完成高频信号完整性分析。中国深圳的星河亮点（SPL）开发的六轴联动飞针测试机，测试速度达到1200点/分钟。

化学清洗设备

韩国SEMES的CLEAN系列采用超声波+兆声波复合清洗技术，残留颗粒控制小于0.5μm。日本DNS的水平式清洗线通过多级逆流漂洗工艺，节水效率提升35%。苏州天准科技的离线式清洗机配备pH值自动调节系统，在金属化孔清洗领域应用广泛。

成型切割设备

德国Schmoock的SPC系列数控铣床采用HSK刀柄系统，加工精度达±0.02mm。以色列Camtek的孔雀石切割系统通过视觉定位实现异形板分板。东莞神州视觉的激光切割机支持0.05mm超窄切缝，特别适用于柔性电路板加工。

包装设备

日本Fuji的G200系列真空包装机集成湿度传感器，可将封装环境湿度控制在3%以下。荷兰BESI的自动编带机采用双工位设计，贴标速度达到每分钟120片。深圳劲拓的智能包装线整合视觉检测功能，能自动剔除不良品并生成批次追溯码。

环保处理系统

美国杜邦（DuPont）的离子交换树脂系统处理含铜废水可达0.1ppm排放标准。日本栗田工业的KURITA CR系统通过催化氧化技术分解有机废水。广东新大禹的MVR蒸发结晶装置实现重金属废水零排放，年处理能力超过10万吨。

智能化管理系统

西门子的SIMATIC IT系统支持设备互联和数据采集，实现生产参数云端优化。台湾研华的MES解决方案内置SPC分析模块，能自动生成工艺能力报告。杭州海康的智能仓储系统通过AGV调度算法，使物料周转效率提升40%。