物料准备与检验

PCBA生产的起点是电子元器件的准备工作。仓库管理人员根据订单清单核对物料型号、规格和数量，重点检查芯片、电阻、电容等关键器件的批次标签和有效期。采用专业的LCR测试仪抽检元器件参数，确保阻抗、容值和耐压值符合设计要求。对于BGA封装类芯片，还会使用X-ray设备透视内部焊球排列，避免运输过程中产生隐性损伤。

锡膏印刷工艺

钢板制作是锡膏印刷的核心环节。激光切割的钢网厚度通常控制在0.1-0.15毫米，开孔尺寸比焊盘面积缩小5%-8%。印刷机通过精密导轨定位PCB板，刮刀以固定角度推动锡膏填充钢网孔洞。操作人员每半小时用SPI（锡膏检测仪）扫描印刷效果，监测锡膏厚度是否在80-120微米范围内，同时检查边缘塌陷、连锡等缺陷。

SMT贴片技术

高速贴片机通过真空吸嘴抓取元器件，贴装精度可达±0.04毫米。0402规格的小型元件采用飞行对中系统，在移动过程中完成视觉定位。对于QFN、LGA等底部焊盘器件，设备会主动检测供料器的元件极性。技术人员需要定期校准吸嘴压力，防止元件破损或贴装偏移。异形元件的手工补件区域需保持25℃恒温，避免焊膏性能变化。

回流焊接过程

八温区回流炉通过精确控温实现焊料熔融。预热区以2-3℃/秒的速率升温至150℃，激活焊膏中的助焊剂。恒温区维持180℃左右使PCB均匀受热，快速升温区在30秒内达到峰值温度235-245℃。冷却风扇以可控速率降温，确保焊点形成光滑的半月形轮廓。炉后质检人员使用5倍放大镜检查焊点光泽度，排除虚焊、立碑等焊接缺陷。

插件元件组装

通孔元件需要经过独特的处理流程。自动成型机将电解电容、连接器等元件的引脚折弯成特定形状，确保插入PCB时的定位精度。波峰焊治具提前安装到位，使用高温胶带保护周围贴片元件。操作员佩戴静电手环进行人工插件，重点核对有色环电阻的阻值方向。对于大电流端子类零件，还需要增加点胶固定工序防止松动。

波峰焊接技术

波峰焊设备通过电磁泵产生流动的焊料波浪。PCB板以6°倾角通过275℃的锡炉，接触时间控制在3-5秒。氮气保护装置将氧含量降至500ppm以下，减少焊点氧化。焊后使用自动切脚机修剪多余引脚，残留长度不超过1.5毫米。质量人员用万用表抽检通孔元件的导通性，特别关注多引脚连接器的相邻焊点是否短路。

清洗与防护处理

水基清洗剂在40kHz超声波槽中去除助焊剂残留，清洗温度保持55±3℃。对于精密板卡，采用气雾式喷淋清洗避免机械冲击。三防涂覆工艺选用丙烯酸或聚氨酯涂料，通过程控喷枪形成20-50微米的保护膜。固化炉在80℃环境下烘烤45分钟，使涂层完全硬化。绝缘测试仪会检测涂层区域的耐压性能，确保达到1000V/60s的标准。

功能测试环节

测试工程师装载定制治具，通过弹簧探针连接测试点。电源模块首先进行上电自检，确认无短路现象。ICT测试仪依次检测各节点阻抗，定位开路或虚焊问题。FCT功能测试模拟实际工作状态，使用示波器捕捉关键信号波形。对于通信类产品，需在屏蔽房内测试射频参数。每次测试结果自动上传MES系统，不良品进入维修站分析具体故障原因。

老化与可靠性验证

高温老化房将PCBA板置于65℃环境中持续工作72小时，电源模块进行满载循环测试。温度冲击试验箱在-40℃到+125℃之间快速切换，每个极端温度保持30分钟，共完成20个循环。振动台模拟运输环境，施加5-500Hz随机振动达90分钟。经过严苛测试的产品，需重新进行基本功能复测，确认无性能衰减现象。

包装与出货管理

防静电包装材料需通过表面电阻测试，范围在10^6-10^9Ω之间。自动缠膜机用PE膜包裹整箱产品，湿度指示卡放置于明显位置。激光打标机在包装箱喷印生产批次和追溯条码，仓储系统自动关联检测数据。出货前使用金属探测器扫描包装，排除工具遗漏风险。运输车辆配备GPS温度和震动监控，确保产品在途状态可控。