PCB设计文件准备

制作PCB的第一步始于设计文件的输出。工程师使用Altium Designer、KiCad等专业软件完成电路原理图与布线设计后，需生成Gerber格式文件。这种包含铜层走线、钻孔位置、阻焊层信息的标准化文件，相当于给工厂的"施工图纸"。视频中可以清晰看到，工程师在导出文件时需反复检查铺铜间距、线宽参数，确保与生产工艺匹配。设计缺陷在此阶段若未被发现，将直接影响后续生产良率。

基板材料的选择与裁剪

覆铜板作为PCB的基材，其品质直接影响电路板的性能。视频展示了工厂仓库中成卷的FR-4玻纤布基材，这种环氧树脂复合材料兼具绝缘性与机械强度。操作人员将大尺寸基材放入自动裁板机，根据订单需求裁切成400mm×500mm的标准生产尺寸。特殊场景下可见高频电路专用的PTFE材质基板，其表面呈现独特的乳白色，具备更优的介电特性。

内层线路成像工艺

在恒温恒湿的黄色灯光车间内，覆铜板经历清洗、烘干后进入关键的光刻工序。涂布机将光敏干膜均匀覆盖在铜箔表面，随后通过激光直接成像设备曝光。视频特写显示，紫外激光以20μm精度在膜层上勾勒出电路图案。显影环节使用碳酸钠溶液溶解未曝光区域，露出需要蚀刻的铜面。该工序的成败取决于曝光能量控制和显影液浓度的精准调节。

酸性蚀刻形成铜线路

经过显影的基板进入蚀刻生产线，氯化铜溶液以3.5m/min的速度喷淋铜面。未被干膜保护的铜层在酸性蚀刻液作用下逐渐溶解，保留的线路图形变得清晰可见。实时监控系统显示蚀刻因子达到3.0，说明侧蚀控制良好。完成蚀刻的板件经过褪膜处理，铜线路表面呈现特有的亚光质感，线宽公差可控制在±0.05mm以内。

层间对准与压合工艺

多层板生产中，氧化处理后的内层芯板与半固化片交替叠放。视频中的八层板叠构演示了精准的对位系统，机械手臂通过靶标孔实现各层间±25μm的对准精度。真空热压机在180℃高温下施加400psi压力，使半固化片熔融流动并完全填充线路间隙。冷却定型后的复合板体经过X光检测，确认层间无气泡且介质厚度均匀。

机械钻孔与激光打孔

高速主轴以16万转/分钟的转速驱动钨钢钻头，在压合板上钻出直径0.25mm的导通孔。吸尘系统同步清除钻屑，确保孔壁光滑。特写镜头展示微小钻头在连续作业3000次后更换的磨损检测流程。对于0.1mm以下的微孔，采用UV激光烧蚀技术，聚焦光束能在20秒内完成整板微孔加工，孔位精度可达±0.015mm。

孔金属化与电镀增厚

化学沉铜工序中，钻孔后的板件依次经过碱性除油、微蚀粗化、钯活化等预处理。视频显示孔壁在沉铜槽中逐渐沉积0.3μm的化学铜层，形成导电基础。随后进入电镀线，通过图形电镀将铜层加厚至25μm。实时监测的电流密度曲线显示阳极分布经过优化，保证板面铜厚均匀性差异小于15%。

外层线路图形转移

外层线路制作采用更精细的LDI曝光技术。喷涂液态光阻后，405nm波长的激光直写机以6μm光斑直接绘制线路图形。显影后的板件进行二次电镀，锡层作为蚀刻保护层。对比内层蚀刻，外层采用更精密的水平蚀刻线，药液温度控制在48℃，确保细密线路的完整性。最终获得的线路边缘陡直，满足阻抗控制要求。

阻焊与表面处理工艺

绿色阻焊油墨经过丝网印刷后，在380nm紫外光下选择性固化。局部开窗区域露出焊盘，视频特写显示开窗边缘清晰无毛刺。表面处理环节，化金线槽内板件经历镍层沉积与金层置换反应，形成0.05μm的金涂层。对于无铅喷锡工艺，熔融锡液在氮气保护下形成银亮焊盘，厚度控制在1-3μm范围。

功能性测试与品控

成品板进入飞针测试环节，四轴探针以每秒50点的速度检测网络连通性。高压测试施加250V电压持续30秒，验证绝缘性能。自动光学检测系统（AOI）通过20倍镜头扫描比对线路图形，标记出缺口、毛刺等缺陷。抽样进行的切片分析显示，孔铜平均厚度达到25.3μm，符合IPC二级标准。最终包装前，每片PCB都经过二维码追溯系统绑定生产数据。