板材类型与性能

PCB基材的选择直接影响电路板的功能表现。FR-4环氧玻璃布层压板是最常用型号，其介电常数稳定在4.2-4.7之间，适用于多数常规电子产品。高频电路常选用聚四氟乙烯（PTFE）基材，介电损耗控制在0.002以下。金属基板如铝基板导热系数可达2.0W/(m·K)，适合大功率LED照明设备。特殊环境应用需考量材料的耐高温性，聚酰亚胺基材可耐受260℃高温持续焊接。

导电层铜箔厚度

铜箔重量以盎司为单位计量，常见规格包括0.5oz（18μm）、1oz（35μm）和2oz（70μm）。汽车电子PCB多采用3oz铜箔增强载流能力。铜厚公差控制在±10%范围内，超薄铜箔（9μm以下）加工需防氧化处理。铜面粗糙度Ra值介于3-5μm时，既能保证线路附着力，又可减少高频信号损耗。

线路精度要求

普通消费类产品线宽公差±20%，间距误差不超过±15%。高密度互联板要求线宽±5μm控制能力，最小间距可达0.075mm。激光直接成像技术可实现2mil线宽的高精度制作，定位精度误差不超过±3μm。阻抗匹配线路需采用蛇形走线补偿设计，确保特性阻抗波动小于±10%。

钻孔加工参数

机械钻孔最小孔径0.15mm，孔位精度±0.05mm。激光钻孔可实现0.05mm微孔加工，孔壁粗糙度＜12μm。盲孔深径比通常不超过1:8，埋孔加工需注意层间对位。钻孔补偿系数根据板材特性调整，FR-4材料补偿量约加大0.05mm。孔铜厚度标准18-25μm，背钻技术可控制孔内铜层均匀性。

表面处理工艺

热风整平（HASL）涂层厚度1-3μm，适用于普通焊接需求。化学沉银工艺可形成0.1-0.3μm防护层，接触电阻低于1mΩ。ENIG金层厚度0.05-0.15μm，镍层3-5μm，抗氧化性能优异。OSP有机保护膜处理成本较低，但储存期不超过6个月。硬金镀层厚度可达0.5-1.5μm，适合金手指连接部位。

阻焊工艺指标

液态感光阻焊油墨分辨率可达50μm，耐高温280℃/10秒。哑光表面处理可降低反光干扰，光泽度控制在30-60GU范围。窗口开孔精度±0.05mm，最小阻焊桥宽度0.08mm。UV固化能量控制在800-1200mJ/cm²，确保完全聚合。阻焊层耐电压＞1500V/1min，绝缘阻抗＞10^12Ω。

阻抗控制参数

单端信号线阻抗公差±10%，差分对阻抗偏差＜±7Ω。高频信号层采用低损耗介质材料，Dk值波动不超过±5%。带状线结构需控制介质对称度，微带线设计考虑表面处理影响。参考层距离误差±5%，铜厚变化对阻抗影响系数约1Ω/μm。采用三维场仿真软件优化叠层结构，补偿加工误差。

尺寸稳定性控制

板材涨缩系数控制在0.05%以内，多层板压合后总变形量＜0.1%。X/Y轴方向涨缩补偿根据材料CTE设置，Z轴膨胀系数＜50ppm/℃。定位孔配合精度±0.075mm，外形加工公差±0.1mm。热应力测试后翘曲度≤0.75%，多次回流焊变形量＜0.5mm。

环境耐受性能

盐雾测试需通过48小时5%NaCl溶液喷射，表面无腐蚀。湿热循环测试条件为85℃/85%RH环境中保持1000小时。冷热冲击测试范围-55℃至125℃，完成500次循环无失效。可燃性等级达到UL94 V-0标准，极限氧指数＞30%。RoHS检测六大有害物质含量低于1000ppm。

电气测试标准

导通测试电压设定50-100V，绝缘电阻＞100MΩ。耐压测试采用500V DC持续60秒无击穿。ICT测试覆盖率＞95%，飞针测试精度±0.025mm。阻抗测试使用TDR设备，时域反射分辨率1ps。射频电路需进行S参数测试，频响特性偏差＜±1dB。