设计文件处理与材料准备

工程师将电路设计转换为Gerber格式的生产文件，这套文件包含线路层、钻孔定位、阻焊层等不同层面的信息。文件需经过至少三次交叉验证，消除线路间隙不足、孔位偏移等潜在问题。基材选用根据产品需求确定，高频电路多用罗杰斯板材，普通消费电子常用FR-4环氧树脂板。铜箔厚度常见18μm、35μm两种规格，特殊场景会选用70μm加厚铜层。

图形转移工艺

覆铜板经过碱性溶液清洗后送入无尘车间，采用真空压膜机贴覆光敏干膜。利用紫外曝光设备将设计图案转移到板材上，显影环节使用碳酸钠溶液溶解未曝光区域。图形转移精度直接影响最小线宽线距，现代设备可实现50μm级别的精密线路。过程中需实时监测曝光能量和显影液浓度，确保图形边缘锐利无锯齿。

化学蚀刻工序

酸性氯化铜蚀刻液在45℃环境下与裸露铜面发生反应，保留线路图形区域的铜层。蚀刻速率需控制在2μm/分钟，过快会导致侧蚀影响精度。蚀刻终点通过颜色传感器自动判断，残铜率需低于0.5%。完成蚀刻后立即进行水洗中和，防止过度腐蚀。新式水平喷淋蚀刻机相比传统浸泡式工艺，线路均匀性提升30%以上。

机械钻孔加工

多轴数控钻床根据钻孔文件定位加工，主轴转速可达18万转/分钟。钻头直径范围0.2mm-6.5mm，微小孔径加工需使用钨钢涂层钻头。每加工300个孔位自动更换钻头，防止孔径偏差。钻孔后采用高压水枪冲洗孔内粉尘，残留碎屑会导致后续金属化孔连通失效。钻孔位置误差需控制在±0.05mm以内，高密度板需采用激光钻孔技术。

孔金属化处理

化学沉铜工序使孔壁形成1μm导电层，溶液含钯催化剂和还原剂。电镀铜环节将孔铜加厚至25μm，采用脉冲电源可提升深孔电镀均匀性。镀铜层需通过热应力测试，288℃环境下烘烤10秒不得出现分层。对于需要焊接的过孔，额外电镀3μm锡层防止氧化。金属化孔电阻值应小于50mΩ，导通性使用四线检测仪精准测量。

阻焊层施加

液态感光阻焊油墨经过丝网印刷覆盖整个板面，避开焊盘区域。预烘烤后通过负片曝光显影形成保护层，紫外线固化后形成永久绝缘膜。阻焊层厚度控制在15-25μm，需承受三次以上无铅焊接热冲击。颜色选择除常规绿色外，黑色、白色等特殊色系需添加遮光剂。阻焊开窗精度误差不超过0.1mm，避免遮盖焊盘。

表面处理工艺

焊盘表面处理方式根据应用场景选择，喷锡工艺成本最低但平整度较差。化学沉银可获得0.2μm的平整镀层，适合精细间距元件。沉金工艺在接触部位形成1μm镍层和0.05μm金层，保障长期接触可靠性。抗氧化处理（OSP）适用于三个月内的短期存储，需在氮气柜中保存。每种处理方式都要经过可焊性测试，确保锡膏铺展面积达标。

丝印与标记

采用280目不锈钢网版进行字符印刷，油墨厚度控制在10-15μm。标识内容包含版本号、生产批次、极性符号等关键信息。UV固化油墨需在波长365nm光源下照射30秒，铅笔硬度达到3H标准。二维码标记采用激光雕刻工艺，最小分辨率0.1mm，存储容量可达50个字符。丝印位置偏移误差不超过0.15mm，避免遮盖测试点。

电气测试环节

飞针测试机通过四组移动探针检测网络连通性，可识别开路、短路等缺陷。测试电压设为50V，电阻阈值设置为10Ω。对于批量产品采用针床测试，2560个测试点能在12秒内完成全检。阻抗控制板需进行TDR检测，确保差分线阻抗误差在±10%以内。高压测试在500V电压下维持60秒，绝缘电阻值不低于100MΩ。

成型与包装

数控铣床根据外形图纸加工板边，主轴转速2.4万转/分钟，进给速度1.5米/分钟。V-CUT分板工艺预留0.3mm连接筋，折板角度控制在30度以内。清洗环节使用去离子水配合毛刷，去除钻孔粉尘和表面离子残留。真空包装时加入干燥剂，湿度卡显示值需低于10%RH。每箱产品附贴追溯标签，包含原材料批号、工艺参数等完整生产信息。