1. PCB基础知识 1.1 PCB定义与功能 1.2 PCB分类（单层/多层/柔性板） 1.3 常见基材与特性2. PCB制作前期准备 2.1 电路设计与Gerber文件生成 2.2 覆铜板清洗与预处理 2.3 感光膜覆盖与曝光准备3. PCB核心制作流程 3.1 内层图形转移（干膜/湿膜工艺） 3.2 蚀刻与去膜（线路成形） 3.3 层压与钻孔（多层板关键步骤）4. PCB后期处理与检测 4.1 沉铜与电镀（孔金属化） 4.2 外层线路蚀刻与阻焊层印刷 4.3 电气测试与可靠性验证5. 常见问题与解决方案 5.1 线路短路/断路原因分析 5.2 孔壁铜层不均匀处理 5.3 层压气泡预防措施6. 工艺对比与优化 6.1 干膜 vs 湿膜工艺优劣 6.2 传统蚀刻与激光钻孔对比 6.3 环保工艺改进方向 6.4 *标题： 一图看懂PCB是怎么“炼”成的