确定电路功能与需求

开始绘制PCB前，明确电路的具体用途至关重要。记录设备需要实现的所有功能模块，对照设计指标逐项核对电压、电流等参数。对于复杂电路建议制作功能模块划分图，将电源部分、信号处理单元、输出接口等区域用不同色块标注。准备阶段还需考虑电路板安装空间限制，提前测量设备内部的有效安装尺寸。

选择合适的绘图软件

主流EDA工具各有特点：KiCad适合开源爱好者，Altium Designer提供专业级功能，Eagle便于快速上手。初次接触建议选择社区支持完善的软件，遇到问题能快速找到解决方案。安装完成后优先熟悉软件界面布局，重点练习原理图编辑器、PCB布局工具、元件库管理器三个核心模块的操作方法。

建立元件符号库

元件库管理直接影响绘图效率。新建项目时创建专用元件库，将电阻、电容等基础元件按规格分类保存。对于特殊封装器件，可通过测量实物或查阅datasheet获取准确尺寸。制作贴片元件时注意焊盘尺寸补偿，通孔元件要预留足够孔径余量。建议为常用元器件建立3D模型库，便于后期进行装配检查。

绘制原理图

布线前先在原理图编辑器中进行逻辑连接。使用网络标签替代长距离走线，复杂电路采用分层设计。添加电源符号时区分不同电压等级，关键信号线做好特殊标记。完成连接后运行ERC检查，重点查看未连接引脚、短路网络等常见错误。建议在原理图中插入注释框，注明各模块功能及调试要点。

元件布局规划

将原理图导入PCB编辑器后开启布局工作。优先摆放连接器、开关等定位元件，核心芯片放置在板卡中心区域。模拟电路与数字电路分区布置，大功率器件靠近板边便于散热。高频电路要考虑信号完整性，缩短关键走线长度。布局阶段可开启实时DRC检查，防止出现元件碰撞或超出板框的情况。

走线规则设置

根据电路特性制定走线规范。电源线宽度至少达到40mil，普通信号线保持8-12mil。差分信号线严格等长并行，时钟线路添加包地处理。设置不同网络类的间距规则，高压线路与其他线路保持3倍常规间距。多层板设计时要规划好各层功能，常见四层板采用信号-地-电源-信号的层叠结构。

覆铜与散热处理

大面积覆铜能提升电路抗干扰能力，建议选择网格状铺铜减少板材应力。地平面要保持完整，避免出现狭长缺口。大电流路径可通过开窗露铜增加载流能力，发热元件下方设置散热过孔阵列。功率器件与散热片的接触区域要预留足够空间，必要时添加阻焊层开窗以便涂抹导热硅脂。

设计验证与优化

完成布局布线后执行DFM检查，重点查看最小线距、孔径比等生产限制参数。使用3D视图检查元件高度是否冲突，特别是电容类立式元件。有条件可进行信号完整性仿真，优化高速信号的终端匹配方案。最终版本保留两份文件：包含所有注释的设计文件，以及去除冗余信息的纯净生产文件。

输出生产文件包

标准化输出文件包含Gerber文件、钻孔图和装配图。Gerber层要包含铜层、丝印层、阻焊层和板框层，生成后使用免费查看器进行预览验证。钻孔文件需区分通孔、盲孔类型，注明特殊孔径加工要求。装配图应包含元件位号、极性标识和关键尺寸标注，复杂板卡建议附加3D PDF文档便于装配参考。

打样前最后确认

提交生产前核对拼板方式是否正确，工艺边是否添加定位孔和Mark点。确认阻焊颜色、表面处理工艺等特殊要求已标注清楚。测量板卡总重量预估邮费成本，多版本设计建议先制作样板验证。保留工程文件的版本记录，标注修改日期和变更内容，为后续改版提供追溯依据。