焊接连接

焊接是PCB之间连接最传统的方式之一。手工焊接常用于小批量或维修场景，通过焊锡将引脚或导线固定在焊盘上。对于大规模生产，波峰焊和回流焊技术能够快速完成多个焊点的连接。焊接连接的优点是成本低、可靠性高，但需要避免虚焊或冷焊问题，且高温可能对元器件造成损伤。

接插件与排针

采用接插件实现PCB互连能提升模块化程度，例如排针、排母或板对板连接器。这种方式允许电路板自由插拔，便于组装和维护。设计时需注意接插件的引脚间距、电流承载能力及防反插结构。高频信号场景需选用屏蔽型接插件，以减少电磁干扰。

压接技术

压接通过在金属引脚与PCB焊盘之间施加压力形成导通，适合需要反复拆卸的场合。压接端子通常搭配特定规格的连接器使用，例如冷压端子或IDC连接器。此方法无需高温操作，但需保证压力均匀，避免接触不良。压接工具的选择直接影响连接的稳定性和寿命。

柔性电路板过渡

柔性PCB（FPC）常用于空间受限或多轴转动的设备中。通过热压合工艺将FPC与刚性PCB连接，既能传递信号又允许柔性弯曲。设计中需预留弯曲半径，并采用补强板保护焊点。柔性连接可减少传统线缆的杂乱，但成本较高且对装配精度要求严格。

无线通信模块

在无需物理接触的场景中，蓝牙、Wi-Fi或射频模块可实现PCB间的数据传输。通过主控芯片与无线模块的集成，能简化设备结构并支持远程通信。此方案需考虑信号稳定性、功耗及协议兼容性，同时需通过电磁兼容性测试。

导电胶与银浆

对于无法承受高温的元器件，导电胶或银浆可作为焊接替代方案。将导电材料涂覆在连接点后固化，形成导电通路。此方法适用于玻璃、陶瓷基板或微型元件，但导电性能弱于金属焊接，且长期使用可能出现老化问题。

金手指与边缘连接

金手指通过在PCB边缘镀金形成接触区域，插入卡槽后实现稳定连接，常见于内存条或扩展卡。金层厚度影响耐磨性和接触电阻，通常要求镀金厚度大于0.3μm。设计时需预留插拔导向结构，并考虑防氧化处理。

光学互连技术

在高速信号传输场景中，光纤或光波导可替代传统铜导线。通过光电转换模块将电信号转为光信号传输，能显著降低损耗和干扰。光学连接需要精密对准结构，且组件成本较高，多用于服务器或通信基站。

模块化拼接设计

将大型电路拆分为多个功能模块PCB，通过拼接方式组合使用。模块间可采用板边邮票孔、焊接桥或弹性触点连接。此方法提升设计灵活性，便于故障模块更换，但需在布局阶段规划好信号走向与供电分配。

测试点复用

利用测试点作为临时连接接口，通过探针或弹簧顶针建立PCB间短时通路。这种方式多用于生产测试环节，可节省专用连接器成本。测试点需设计足够尺寸并做防氧化处理，避免多次接触后失效。