基材类型与基本特性

覆铜箔层压板是制造PCB的基础材料，常见类型包括FR-4、CEM系列和金属基板。FR-4由玻璃纤维布与环氧树脂复合而成，具备优良的电气性能和机械强度，成本适中，占据消费电子市场80%以上份额。CEM-1采用纤维素纸基材，相比FR-4更易加工且成本更低，常用于简单家电控制板。铝基板等金属基材导热系数可达1-3W/m·K，特别适合LED照明和电源模块应用。

耐温性能等级区分

Tg值（玻璃化转变温度）是衡量材料耐热性的关键指标。普通FR-4的Tg在130℃左右，适合常规电子产品。中Tg材料（150-160℃）能承受更严苛的焊接工艺，常见于工控设备。高Tg材料（170℃以上）具备更好的热稳定性，应用在汽车引擎控制单元等高温环境。聚酰亚胺材料的连续工作温度可达260℃，满足航空航天领域特殊需求。

高频信号传输要求

射频电路对材料的介电性能要求严苛。PTFE（聚四氟乙烯）基板介电常数2.2-3.5，损耗因数0.001-0.005，是5G基站天线的首选。陶瓷填充材料通过添加陶瓷微粒改善高频特性，成本比纯PTFE降低40%。改性环氧树脂体系在3-6GHz频率范围内表现稳定，广泛用于路由器等民用高频设备。

机械强度与结构设计

多层板叠层结构需要核心材料具备良好尺寸稳定性。高模量FR-4的弹性模量超过25GPa，能承受复杂层压工艺。挠性电路板使用聚酰亚胺薄膜，厚度可做到50μm以下，弯曲半径达到材料厚度的6倍。厚铜基板（铜厚≥3oz）可承载大电流，配合特殊加工工艺实现10:1的厚径比线路。

环保标准与特殊要求

符合RoHS指令的无卤素基材逐渐成为行业标准，燃烧时烟密度降低60%。低CTE（热膨胀系数）材料在-55℃至288℃区间保持稳定，防止BGA封装出现焊接裂纹。抗CAF（导电阳极丝）材料通过改进树脂配方，可将离子迁移阻抗提升10^6Ω以上，有效延长精密设备使用寿命。

特殊应用场景选材

高频微波领域使用罗杰斯4350B等特种材料，其介电常数公差控制在±0.05以内。大功率模块采用氮化铝陶瓷基板，导热系数高达170W/m·K。植入式医疗设备选用生物兼容性PI材料，通过ISO10993生物安全性认证。航空航天领域使用含芳纶纤维的复合基材，比强度超过钢材5倍。

加工工艺适配性

激光钻孔工艺要求材料具备低热分解温度，改性FR-4的碳化阈值控制在280℃。高精度阻抗控制板使用低Dk/Df材料，线路公差可达±3%。埋容埋阻工艺需要专用介质材料，容值密度达到50nF/cm²。半固化片流动度指标影响多层板压合质量，不同树脂体系的流动时间从60秒到300秒不等。

成本与性能平衡点

普通消费电子优先考虑CEM-3材料，相比FR-4成本降低20%且能满足基本需求。工业控制设备选用中Tg材料，性价比优于高Tg版本。汽车电子采用无铅兼容材料，虽然单价提高15%但通过率提升30%。高频高速产品在核心区域使用高端材料，非关键区域混合使用普通基材降低整体成本。

检测与认证标准

UL认证体系划分94V-0到94HB不同阻燃等级，对应不同应用场景。IPC-4101标准详细规定21类基材的技术参数。军用标准MIL-P-55110对材料的湿热老化性能提出特殊要求。介电常数测试采用谐振腔法，频率覆盖1MHz到10GHz。热机械分析（TMA）可精确测量材料Z轴膨胀系数。

储存与使用注意事项

未开封基材需在温度23±3℃、湿度50%以下环境存放，保质期通常为6个月。开包后材料应在48小时内使用完毕，防止吸潮导致层压起泡。高Tg材料预烘条件通常为120℃/4小时，普通材料80℃/2小时即可。金属基板加工时要注意绝缘层保护，避免划伤导致短路。聚四氟乙烯材料钻孔后需进行钠萘处理以保证孔金属化质量。