设计文件与工艺确认

PCB制作始于工程文件的深度沟通。客户提供的Gerber文件需要经过专业软件解析，工程师会逐层检查线路宽度、孔径尺寸、层间对位等参数。在这个过程中，常见的设计隐患如焊盘间距不足、铜箔分布不均等问题会被提前识别。部分特殊工艺需求如盲埋孔、阻抗控制等需要在这个阶段明确标注，工厂将根据参数要求配置对应的生产设备和材料。

基板材料的选择与处理

常见的FR-4环氧树脂基板是大多数电路板的骨架，但在高频应用中会采用聚四氟乙烯或陶瓷填充复合材料。基材预处理包括铜箔表面粗化处理，通过化学微蚀形成凹凸结构以增强后续干膜附着力。厚度公差控制在±5%以内，确保多层板压合时不出现层间错位。特殊环境下使用的基材还需通过耐高温、抗潮湿等预处理工序。

图形转移的关键步骤

干膜光刻技术是目前主流工艺，操作车间保持万级洁净度。覆铜板经过除油、酸洗后送入贴膜机，温度控制在110±5℃使感光膜均匀附着。曝光机采用平行光紫外光源，高精度对位系统可实现12层板的图形套合误差小于25μm。显影环节使用碳酸钠溶液溶解未曝光区域，形成清晰的线路图形。过程中需要实时监测显影液浓度和温度，保证侧蚀控制量在10μm以内。

精密蚀刻的工艺把控

酸性氯化铜蚀刻液的温度维持在50℃左右，通过喷淋系统形成湍流提升蚀刻均匀性。蚀刻速率每分钟约2μm，通过在线监测铜厚实时调整传送带速度。补偿设计需考虑侧蚀影响，10mil线宽实际蚀刻后可能变为9.6mil。废液处理系统会将铜离子还原回收，酸性物质中和达标后排放。蚀刻后通过AOI设备进行100%线路通断检测，最小可识别0.1mm的缺口缺陷。

机械钻孔与激光成孔

传统PCB使用硬质合金钻头，0.3mm孔径的钻针转速达15万转/分，每个钻头平均加工5000孔后需要更换。现代高密度板开始普及激光钻孔技术，二氧化碳激光器能在20μm厚的铜层上烧灼出50μm微孔。钻孔后的孔壁需要进行等离子清洗，去除环氧树脂残留物。盲孔加工时采用分段钻孔工艺，深度控制精度达到±25μm。

孔金属化与电镀工艺

化学沉铜是导通孔壁的关键，溶液含甲醛和氢氧化钠，在钯催化剂作用下形成0.3μm的导电层。全板电镀采用酸性硫酸铜体系，通过整流器精确控制电流密度，使铜层均匀增厚至25μm以上。脉冲电镀技术可改善深孔内铜层均匀性，使12:1深径比的孔内铜厚差小于15%。镀锡环节作为蚀刻保护层，厚度需达到5μm才能有效抵抗后续蚀刻液侵蚀。

阻焊与字符印刷技术

液态光成像阻焊油墨通过丝网印刷覆盖整板，250目不锈钢网版可印制50μm的精细开窗。预烘烤后采用LED面光源曝光，7级灰度底片确保焊盘边缘清晰。热固化工序分三段升温，最终使油墨硬度达到6H铅笔硬度标准。字符印刷采用环氧树脂油墨，字高0.8mm以上才能保证可读性。部分高端产品采用激光刻字技术，直接在阻焊层烧蚀形成永久标识。

表面处理的多元选择

常见的有铅/无铅喷锡工艺采用热风整平技术，锡层厚度控制在1-3μm。沉金工艺通过置换反应在金盐溶液中沉积0.05μm镍层和0.03μm金层，适合金手指等耐磨需求。抗氧化OSP处理在铜表面形成有机保护膜，但保存期限不超过6个月。选择性镀金工艺可实现局部区域不同表面处理，需要制作专用掩模夹具。

成型与最终检测

V-CUT分板机使用钻石刀片，切入深度为板厚的1/3，保留0.5mm连接筋。数控铣床加工外形时主轴转速2万转，采用螺旋下刀方式减少毛刺产生。成品板要经过飞针测试仪检测，128根探针同步扫描网络通断。阻抗测试使用TDR时域反射仪，误差控制在±10%以内。抽样进行热应力测试，288℃锡炉浸泡10秒后检查是否出现分层爆板。

包装与物流防护

真空防静电袋包装前需进行48小时常温老化，消除内应力。每叠板间用防滑纸隔离，转角处加装塑料护角。湿度敏感元件标记MSL等级，3级以上的须配备干燥剂和湿度指示卡。出货前进行跌落测试，1.2米高度自由落体后检查外观损伤。特殊尺寸板件采用定制吸塑托盘，确保运输过程中不发生摩擦移位。