基础术语解读

PCB（Printed Circuit Board）指印刷电路板，是电子产品中承载电子元器件的核心载体。单面板指仅在基材单面布置导体的PCB，双面板则在正反两面都有导电层并通过金属化孔连接。常见的多层板由四层或更多导电层构成，层间通过绝缘材料隔离。焊盘是PCB上与元器件引脚连接的金属接触点，可分为通孔焊盘和表面贴装焊盘两种形态。

阻焊层（Solder Mask）是覆盖在铜箔上的绝缘涂层，通常呈现绿色或其他颜色，用于防止焊锡粘连到非焊接区域。丝印层（Silkscreen）则是用于标注元件位置、极性标识的白色油墨印刷层。金属化孔（Plated Through Hole）指孔壁镀有导电层的钻孔，可连通不同层间的电路。

材料相关术语

基材常用FR-4环氧玻璃布层压板，具有阻燃特性且成本适中。高频电路会选用聚四氟乙烯基材，其特征是介电常数低且信号损耗小。铜箔重量以盎司为单位表示，1盎司铜箔厚度约35μm。预浸料（Prepreg）是半固化状态的树脂材料，用于多层板层间粘合。

表面处理工艺中，沉金（ENIG）通过化学镀镍浸金形成保护层，适合细间距元件焊接。喷锡（HASL）是将熔融锡铅合金涂覆在焊盘表面，具有低成本优势。抗氧化处理（OSP）采用有机护铜剂，适用于短期存储的板件。

设计规范术语

泪滴（Teardrop）指焊盘与导线连接处的渐变加粗设计，可增强机械强度。鼠线（Ratline）是设计软件中显示的逻辑连接关系，布线完成后会转为实际导线。覆铜（Copper Pour）指大面积填充铜皮的操作，常用于接地或散热。

差分对（Differential Pair）要求两条信号线保持等长和间距，用于高速信号传输。3W原则规定相邻导线间距至少为线宽的三倍，以降低串扰。阻抗匹配通过调整线宽、介质厚度等参数，使传输线特性阻抗与终端设备相匹配。

制造工艺术语

光绘（Photoplotting）是将设计文件转化为感光底片的过程，用于图形转移。蚀刻（Etching）使用化学药液去除多余铜箔，形成既定电路图形。层压（Lamination）通过高温高压将多层材料压合成型。

盲孔（Blind Via）仅连接外层与内层而不贯穿整个板体，埋孔（Buried Via）则完全隐藏在内层。背钻（Back Drilling）用于切除高速信号过孔的冗余柱体，减少信号反射。金手指（Gold Finger）是板边镀金插接部位，需进行斜边倒角处理。

检测验证术语

飞针测试（Flying Probe）使用可移动探针检测电路通断，适合小批量验证。AOI（自动光学检测）通过图像比对发现外观缺陷，焊点检测精度可达0.02mm。ICT（在线测试）采用定制针床夹具，可快速完成电气参数测试。

阻抗测试使用时域反射计（TDR）测量实际走线阻抗值。切片分析（Cross Section）通过显微观察评估镀层质量和孔壁完整性。热应力测试模拟回流焊过程，验证板材抗分层能力。

组装相关术语

SMT（表面贴装技术）将元件直接焊接在焊盘表面，适合高密度组装。波峰焊（Wave Soldering）使液态焊料涌动接触插件元件引脚完成焊接。BOM（物料清单）需明确元件位号、规格型号及安装位置。

钢网（Stencil）是激光切割的不锈钢薄板，用于锡膏印刷定位。回流曲线（Profile）包含预热、浸润、回流、冷却四个温区设置。立碑（Tombstoning）指元件因两端焊锡张力失衡产生的竖立缺陷。

特殊工艺术语

刚挠结合板（Rigid-Flex）同时包含刚性区和柔性电路部分，可三维弯折安装。嵌入式元件（Embedded Component）将电阻电容埋入板内层，节省表面空间。任意层互连（Any Layer HDI）实现各层间的直接导通，满足超薄设计需求。

激光直接成像（LDI）替代传统底片曝光，提升精细线路制作精度。垂直导电结构（VeCS）通过特殊工艺形成层间垂直互连，减少信号传输路径。散热过孔阵列（Thermal Via Array）增强高热器件的导热性能。

行业常用简称

ICT指在线测试仪，ATE是自动测试设备的统称。DFM（可制造性设计）要求在设计中考虑工艺实现难度。ECO代表工程变更单，用于记录设计修改内容。BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无引脚）是两种常见封装形式。

EMC涉及电磁兼容性设计，SI侧重信号完整性分析。Gerber文件包含各层图形数据，是PCB生产的标准交付格式。拼板（Panelization）将多个单板组合加工，提升生产效率。

通过系统掌握这些专业术语，能更准确地理解技术文档要求，有效参与PCB设计评审与生产问题分析。不同应用场景对术语的具体参数要求存在差异，需要结合产品类型和工艺条件进行具体分析。规范的术语使用可以减少沟通歧义，提高跨部门协作效率。